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金属基底冠铸造后的处理步骤正确的有
A.去除铸件表面的包埋料
B.表面机械处理、抛光
C.清洁处理
D.表面酸蚀处理
E.除气、预氧化
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A.去除铸件表面的包埋料
B.表面机械处理、抛光
C.清洁处理
D.表面酸蚀处理
E.除气、预氧化
烤瓷与金属能够有机械嵌合,原因是()
A.喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面
B.从包埋材料得到的残留粗糙表面
C.酸蚀铸造基底冠的表面
D.除气后表面氧化层的残留缺陷
镍铬合金基底冠铸造后,在上瓷前可行的处理,除了
A、磨光
B、试冠
C、预氧化
D、喷砂
E、超声清洗
镍铬合金基底冠铸造后,在烤瓷前可进行的处理,除了
A、磨改外形
B、试冠
C、喷砂
D、预氧化
E、超声清洗
下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是
A、利用金属基底冠复制树脂代型
B、将分段桥包埋固定
C、形成焊料球
D、预热
E、火焰引导
A.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
B.避免瓷熔附时出现气泡
C.在基底表面形成氧化膜
D.去除铸造过程中形成的氧化膜
E.排除合金中残留的气体
A.去除铸造过程中形成的氧化膜
B.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
C.排除合金中残留的气体
D.避免瓷熔附时出现气泡
E.在基底表面形成氧化膜
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