题目内容
(请给出正确答案)
提问人:网友XMHAIBO
发布时间:2022-01-07
[主观题]
提高电子封装材料的热导率和降低其热膨胀系数是解决集成电路热控的关键。
简答题官方参考答案
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A、Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番
B、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅,也可以是化合物半导体如砷化镓等
C、现在PC机中使用的微处理器芯片都是超大规模和极大规模集成电路
D、微电子技术以集成电路为核心
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