有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是A.整铸支架式义齿基托厚度为0.5mmB.基托应与天然牙非倒凹
有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是
A.整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
B.基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力
C.上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭
D.下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2
E.基托磨光面外形应为凹斜面
有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是
A.整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
B.基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力
C.上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭
D.下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2
E.基托磨光面外形应为凹斜面
有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是
A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2
B、上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭
C、基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力
D、基托磨光面外形应为凹斜面
E、整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
对于可摘局部义齿基托的要求,不正确的是
A、基托磨光面外形应为凹斜面
B、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2
C、基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力
D、上颌基托应覆盖双侧的上颌结节
E、上颌腭侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭
下颌双侧游离缺失的可摘局部义齿对基托的要求不正确的是
A.不妨碍颊舌的功能运动
B.边缘圆钝,不刺激黏膜
C.颊舌侧边缘伸展至黏膜皱褶处
D.后缘盖过磨牙后垫
E.有良好的封闭
A.缺牙间隙小,卡环连接体放置不合理或埋人支架过多
B.塑料基托过厚
C.上前牙缺失区加强丝未超过牙合力作用点
D.后牙牙合龈距离小,咬合紧,使得人工牙基托很窄很薄,强度不足
E.冲胶、热处理过程操作不符合要求,造成基托内气泡
可摘局部义齿的塑料基托内金属加强丝放置位置不正确的是
A、金属加强丝不能暴露在基托外
B、加强丝的走向与基托易折线垂直
C、加强丝的走向与基托易折线重合
D、加强丝末端应超过咬合着力点
E、金属加强丝应放置在基托的中间
可摘局部义齿不稳定的表现下面哪个描述是不正确的?()
A、义齿游离端基托翘起
B、义齿摆动
C、义齿旋转
D、义齿咀嚼效率低
E、义齿下沉
A.填塞时反复多次添加塑料
B. 塑料调拌不匀
C. 填塞塑料的量过多
D. 将塑料浸泡于水中时间过长
E. 塑料过硬,单体挥发
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