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提问人:网友weiqian521 发布时间:2022-01-07
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化学气相沉积与物理气象沉积技术的区别是什么,它们的主要应用场合?

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第1题
CVD为化学气相沉积技术的简称。

A.错误

B.正确

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第2题
以下属于适合大规模生产的化学气相沉积CVD技术的是()。

A.连续化学气相沉积

B.对流辅助化学气相沉积

C.分批式外延反应腔

D.以上都对

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第3题
PECVD 的中文名称是等离子体增强化学气相沉积技术()
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第4题
气相沉积技术工艺方法有A真空蒸镀B溅射镀C离子镀D化学气相沉积

气相沉积技术工艺方法有

A真空蒸镀

B溅射镀

C离子镀

D化学气相沉积

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第5题
以下哪些技术可用于镀膜?()

A.化学气相沉积

B.物理气相沉积

C.液相沉积法

D.固相沉积法

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第6题
什么是化学气相沉积,它的基本过程有哪些?什么是物理气...

什么是化学气相沉积,它的基本过程有哪些?什么是物理气相沉积,两种?技术特点是什么?

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第7题
表面复合技术包括()。

A.物理气相沉积技术

B.化学气相沉积技术

C.热喷涂技术

D.电镀、化学镀和复合镀技术

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第8题
利用气态化合物(或化合物的混合物)在基体受热表面发生化学反应,并在该基体表面生成固态沉积物的技术称()。

A.物理气相沉积(PVD)

B.物理气相沉积(CVD)

C.化学气相沉积(VCD)

D.化学气相沉积(CVD)

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第9题
表面复合技术包括():

A.物理气相沉积技术

B.化学气相沉积技术

C.热喷涂技术

D.电镀、化学镀和复合镀技术

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第10题
热辅助化学气相沉积技术中常用的反应腔类型主要包括分批式系统和 系统。
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