题目内容
（请给出正确答案）
B、MMA发生聚合
C、平均分子量比牙托粉高
D、其不含残留单体
E、MMA单体完全挥发
下列哪项因素不是产生气泡的原因A、升温过快，或过高
B、粉液比过多或过少
C、填充塑料过早
D、压力不足
E、热处理时间过长
分析基托发生变形的原因可能是A、压力太小
B、填胶过早
C、升温过慢
D、冷却过快，开盒过早
E、升温过低
常规热处理方法是A、100℃恒温2小时
B、120℃恒温20分钟
C、70℃恒温24小时
D、5小时，100℃恒温1小时
E、60℃恒温12小时
请帮忙给出每个问题的正确答案和分析，谢谢！
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更多“如未按常规程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托会出现气泡，且发生变形，密合度。热凝塑料经水浴热”相关的问题
B、平均分子量比牙托粉高
C、MMA发生聚合
D、其不含残留单体
E、MMA单体完全挥发
分析基托发生变形的原因可能是A、压力太小
B、填胶过早
C、冷却过快，开盒过早
D、升温过慢
E、升温过低
常规热处理方法是A、100℃恒温2h
B、70℃恒温24h
C、60℃恒温12h
D、120℃恒温20min
E、70℃恒温1.5h，100℃恒温1h
下列哪项因素不是产生“花基板"的原因A、升温过快，或过高
B、粉液比过多或过少
C、压力不足
D、填充塑料过迟或过早
E、热处理时间过长
B、40℃以下
C、50℃以下
D、60℃以下
E、70℃以下
常规热处理的方法是A、5小时
B、120℃恒温30min
C、5小时，再升温煮沸保持30min
D、90℃恒温30min
E、60℃时恒温2小时，再升温煮沸保持100min
义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足
B、热处理过快
C、填塞过早
D、单体过多或单体调拌不匀
E、材料本身原因
导致基托变形的原因最可能是A、填塞不足
B、填塞过早
C、单体调拌不匀
D、热处理过快
E、热处理后未经冷却直接出盒
请帮忙给出每个问题的正确答案和分析，谢谢！
A.30℃以下
B.40℃以下
C.50℃以下
D.60℃以下
E.70℃以下
A.填塞不足
B.热处理过快
C.填塞过早
D.单体过多或单体调拌不匀
E.材料本身原因
缺失，
弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）
A.装盒时石膏有倒凹
B. 填胶时机过早
C. 未按比例调和塑料
D. 填塞塑料时压力不足
E. 热处理升温过快
B、填塞过早
C、单体调拌不匀
D、热处理过快
E、热处理后未经冷却直接开盒
义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足
B、热处理过快
C、填塞过早
D、单体过多或单体调拌不匀
E、材料本身原因
型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下
B、40℃以下
C、50℃以下
D、60℃以下
E、70℃以下
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是
A、未按比例调和塑料
B、填胶时机过早
C、热处理升温过快
D、填塞时塑料压力不足
E、装盒时石膏有倒凹
A.装盒时石膏有倒凹
B.填胶时机过早
C.未按比例调和塑料
D.填塞塑料时压力不足
E.热处理升温过快
热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现大气泡，其原因为
A、压力不足
B、充填太迟
C、充填太早
D、热处理时间太长
E、升温太快，或太高
热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现圆大气泡，其原因为
A、压力不足
B、充填太迟
C、充填太多
D、升温太快
E、热处理时间太长
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