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对于某种薄膜的CVD过程，淀积温度为900℃，质量传输系数hG=10cms-1，表面反应速率系数ks=1×107exp(-1.9eV/kT)cms-1。现有以下两种淀积系统可供选择(1)冷壁，石墨支座型;(2)热壁，堆放硅片型。应该选用哪种类型的淀积系统并简述理由。
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A、等离子体增强化学气相淀积(PECVD)是目前最主要的化学气相淀积系统，低温淀积是其最主要优点。
B、低压化学气相淀积系统（LPCVD）淀积的某些薄膜，在均匀性和台阶覆盖等方面比APCVD系统的要好，而且污染也少。
C、做CVD淀积钨时，采用六氟化钨WF6作为气体源，六氟化钨能 与衬底窗口处的硅反应，而不与二氧化硅、氮化硅反应, 所以钨可以选择性地沉积在硅接触窗口中。
D、LPCVD不能淀积二氧化硅薄膜。
A.⑴⑵⑷
B.⑵⑶⑷
C.⑴⑶⑷
D.⑴⑵⑶⑷
A.需要在低压环境下进行
B.除淀积物质外,反应产物必须是挥发性的
C.淀积物本身必须具有足够低的蒸气压
D.在淀积温度下，反应剂必须具备足够高的蒸汽压
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