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提问人:网友154336271 发布时间:2024-03-28
物理气相沉积:指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程()
[判断题]

物理气相沉积:指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程()

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第1题
物理气相淀积(PVD)是利用某种物理过程实现物质转移,将原子或分子由源或靶,气相转移到基片表面形成()的工艺方法。

A.乳液

B.固体薄膜

C.固体颗粒

D.悬液

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第2题
物理气相沉积是利用气体物质在固体表面沉积成膜的技术,包括蒸镀,溅射,离子镀。
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第3题
CVD(化学气相淀积)是利用某种物理过程,例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移,即原子或分子由源转移到衬底(硅)表面上,并淀积成薄膜。()
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第4题
物理气相沉积是利用蒸镀或溅射材料来制备镀膜的。()
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第5题
利用气态化合物(或化合物的混合物)在基体受热表面发生化学反应,并在该基体表面生成固态沉积物的技术称()。

A.物理气相沉积(PVD)

B.物理气相沉积(CVD)

C.化学气相沉积(VCD)

D.化学气相沉积(CVD)

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第6题
什么是化学气相沉积,它的基本过程有哪些?什么是物理气...

什么是化学气相沉积,它的基本过程有哪些?什么是物理气相沉积,两种?技术特点是什么?

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第7题
生产超细颗粒的方法中PVD和CVD法分别指()

A.物理气相沉积法;

B. 化学气相沉积法;

C. 气相法;

D. 固相法

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第8题
CVD是利用某种物理过程,例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移,即原子或分子由源转移到衬底(硅)表面上,并淀积成薄膜。()
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第9题
物理气相沉积(PVD)
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第10题
物理气相沉积法主要包括 ______、 ______、和______。
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第11题
物理气相沉积过程中,不会发生化学反应。
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