PCB布局时,位于板边缘的元件，离板边缘至少有________个板厚的距离。

A、顶层丝印层(TopOver Layer)

B、焊盘助焊层(PasteMask Layer)

C、禁止布线层(KeepOut Layer)

D、机械层(Mechanical Layer)

B.沪电股份(PCB)

C.生益科技(PCB上游材料)

D.华正新材(PCB上游材料)

A、Top Paste

B、Bottom Paste

C、Top Solder

D、Bottom Solder

A. Signal layer

B. Top layer

C. Bottom layer

D. C、Keep out layer

A、涂敷焊剂

B、预热

C、波峰焊接

D、冷却

A、定义板层的层数，并设置好哪些是信号层，哪些是内电层，多电源系统则分割好内电层。

B、定义好设计规则（Rules），对于不同作用域的设计规则通过查询语言详细指列。

C、如有必要，将一些重要网络的飞线编辑成特殊的颜色，以方便后续布线时刻提醒设计师。

D、确认该 PCB 文档内，已对所有网络就布线优先级一一做出排列，以便后续布线按照该优先级一一按序完成布线 。