题目内容
（请给出正确答案）
铸造金合金的铸造温度是
A．500～300℃
B．850～300℃
C．500～1000℃
D．850～1000℃
E．1100℃以上
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铸造金合金的铸造温度为
A．1100℃以上
B．850～1000℃
C．500～1000℃
D．850～300℃
E．500～300℃
高频离心铸造机主要用于
A、钛合金铸造
B、高熔合金铸造
C、金合金铸造
D、低熔合金铸造
E、中熔合金铸造
A．按照其屈服强度和延伸率可分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ四型
B．从Ⅰ型到Ⅳ型，金合金的硬度逐渐增加，含金量略有减少
C．Ⅰ型金合金为软质铸造金合金，主要用于铸造嵌体
D．Ⅱ型金合金为中硬质铸造金合金，主要用于铸造冠
E．Ⅳ型金合金硬度最大，多用于铸造金属全冠作为后牙固定义齿的固位体
贵金属烤瓷合金
A.“钯银金”银合金
B.含50%的金合金
C.Ni77～87，Cr11～12镍铬合金
D.铸造钴铬合金
E.铸造金合金
铸造包埋材料描述正确的是
A．为了补偿金属的铸造收缩，包埋材料的膨胀系数最好要小于铸造合金
B．二氧化硅四种同素异构体中，热胀率最大的是方石英
C．磷酸盐包埋材料适用于铸造熔化温度在1000℃以下的合金
D．石膏类包埋材料适于铸造熔化温度在1000℃以上的合金
E．磷酸盐包埋材料适用于铸造金合金，银合金等
石膏类包埋材料不适用于哪种合金的铸造？()
A、金合金
B、铜合金
C、锡锑合金
D、钴铬合金
E、铸造银合金
B．P波呈双峰，两峰间距为0.04s
C．P波增宽为0.14s，振幅为0.25mV
D．Rv5+SV1：4.2mV
E．Vl导联R/S＞1，Rv1+Sv5＞1.05mV
左心房肥大
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