铸造金合金的铸造温度为A.1100℃以上B.850~1000℃C.500~1000℃D.850~300℃E.500~300℃
铸造金合金的铸造温度为
A.1100℃以上
B.850~1000℃
C.500~1000℃
D.850~300℃
E.500~300℃
铸造金合金的铸造温度为
A.1100℃以上
B.850~1000℃
C.500~1000℃
D.850~300℃
E.500~300℃
铸造金合金的铸造温度是
A.500~300℃
B.850~300℃
C.500~1000℃
D.850~1000℃
E.1100℃以上
金属牙冠的铸造温度应该是
A.1100℃以上
B.850~1000℃
C.500~1000℃
D.300~850℃
E.300~500℃
高熔铸造合金熔点是
A.1100℃以下
B.300~500℃
C.500~1000℃
D.1000~1200℃
E.1700℃
低熔铸造合金熔点是
A.1100℃以下
B.300~500℃
C.500~1000℃
D.1000~1200℃
E.1700℃
铸造包埋材料描述正确的是
A.为了补偿金属的铸造收缩,包埋材料的膨胀系数最好要小于铸造合金
B.二氧化硅四种同素异构体中,热胀率最大的是方石英
C.磷酸盐包埋材料适用于铸造熔化温度在1000℃以下的合金
D.石膏类包埋材料适于铸造熔化温度在1000℃以上的合金
E.磷酸盐包埋材料适用于铸造金合金,银合金等
A.可做简单的嵌体及模型
B.主要成分是纯锡
C.主要成分是50%左右的铜和45%左右的锌
D.铸造温度高达1760℃~1860℃
E.是最早用于口腔医学的铸造金属材
A.按照其屈服强度和延伸率可分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ四型
B.从Ⅰ型到Ⅳ型,金合金的硬度逐渐增加,含金量略有减少
C.Ⅰ型金合金为软质铸造金合金,主要用于铸造嵌体
D.Ⅱ型金合金为中硬质铸造金合金,主要用于铸造冠
E.Ⅳ型金合金硬度最大,多用于铸造金属全冠作为后牙固定义齿的固位体
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