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提问人:网友wangbaobao 发布时间:2022-01-06
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印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。A.先大后小,先轻后重,先高后低B.先小后大,先重后轻,先高后

印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。

A.先大后小,先轻后重,先高后低

B.先小后大,先重后轻,先高后低

C.先小后大,先轻后重,先低后高

D.先大后小,先重后轻,先高后低

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更多“印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。A.先大后小,先轻后重,先高后低B.先小后大,先重后轻,先高后”相关的问题
第1题
印刷线路板元器件的插装按照()进行操作。

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第2题
元器件的装插应遵循先小后大,()()()的原则。
元器件的装插应遵循先小后大,()()()的原则。

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第3题
无线电装配中,元器件的装插应遵循先小后大,先重后轻,先高后低,先内后外的原则。()
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第4题
波峰焊接前对线路板元器件的插装()

A.进行检验

B.无须检验

C.只检验晶体管

D.只检验大件

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第5题
在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()

A.发泡式

B.喷射式

C.波峰式

D.浸涂式

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第6题
在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。

A.发泡式

B. 喷射式

C. 波峰式

D. 浸涂式

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第7题
表面组装元件再流焊接过程是()

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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第8题
元器件插装时,应该注意哪些原则(提示:至少总结出四条)?
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第9题
_____________________,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB(Printed Circuit Board ),是以一定尺寸的绝缘板为基材,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。
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