更多“双芯片产品上芯时应优先加工导电胶产品。()”相关的问题
第1题
对于双芯片上芯产品,上芯应先加工绝缘胶产品。()
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第2题
双芯片产品加工时,必须先加工使用导电胶的芯片,再加工使用绝缘胶的芯片。()
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第4题
上芯加工产品,取提篮中的产品时,应先取上面的晶圆,再取下面的晶圆。()
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第5题
上芯小货架第一层应放置加工完的产品。()
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第6题
上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。()
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第7题
针对甩胶、DAF膜上芯产品,芯片四周可以不出胶。()
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第8题
上芯更换吸嘴后,必须由作业员将加工的首条产品送高倍检验员确认芯片表面是否有压伤。()
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第9题
上芯加工MOSFET产品时必须使用PCTR-A系列吸嘴加工,为防止出现压伤问题,每加工10000只产品更换吸嘴一次。()
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第10题
WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时,不能用手工补片或移行
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