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提问人:网友lsk_30516 发布时间:2022-01-07
[单选题]

扩散掺杂,扩散区要比掩膜窗口尺寸 ,这是 效应引起的,它直接影响超大规模集成电路的集成度。

A.大,横向扩散

B.小,横向扩散

C.大,场助扩散

D.大,氧化增强

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更多“扩散掺杂,扩散区要比掩膜窗口尺寸 ,这是 效应引起的,它直接影响超大规模集成电路的集成度。”相关的问题
第1题
超大规模集成电路的发展使计算机日趋微型化。( )

此题为判断题(对,错)。

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第2题
双列直插集成电路芯片的管脚排列规律是,当缺口标记超上时,左上角为第1脚,逆时针升序排列。
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第3题
下列关于第四代计算机的特点,错误的是()。

A. 硬件方面,逻辑元件采用大规模和超大规模集成电路(LSI和VLSI)

B. 软件方面出现了数据库管理系统、网络管理系统和面向对象语言等

C. 相比较以前的计算机主要是体积缩小价格降低,速度上没有什么提高跟以前差不多

D. 应用领域从科学计算、事务管理、过程控制逐步走向家庭

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第4题
扩散系数在何时不可以看成是常数:

A、在中等浓度p型硅上扩散掺入n型杂质;

B、在重掺杂p型硅上扩散掺入n型杂质;

C、在本征硅上扩散掺入中等浓度的杂质硼。

D、在本征硅上扩散掺入高浓度的杂质硼,同时进行氧化。

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第5题
一扩散,采取两歩工艺:预淀积温度高(1200℃)时间长(50min),再分布温度低(970℃)时间短(30min),杂质近似为服从高斯分布。
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第6题
在p-Si中扩磷13分钟,测得结深为0.5μm,为使结深达到1.5μm,在原条件下还要扩 分钟。(只保留整数)
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第7题
在离子注入掺杂时,有少部分杂质进入衬底后穿过较大距离,这种现象就是 。当偏离晶向 ψc注入时,可以避免。

A、沟道效应,<

B、沟道效应,>

C、横向效应,<

D、横向效应,>

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第8题
形成B的超浅结掺杂(剂量为QB)时,为了避免沟道效应可否先注入锑(剂量为QSb)再注入硼?实际注入了多少硼?

A、不可以

B、可以,实际注硼:QB+QSb

C、可以,实际注硼:QB-QSb

D、可以,实际注硼:QB

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第9题
基于LSS理论,判断对下图分析的对错: [图]A、该入射离...

基于LSS理论,判断对下图分析的对错:

A、该入射离子是低能注入;

B、该入射离子是高能注入;

C、入射离子在靶中由A运动到B主要受到靶原子核阻滞;

D、入射离子在靶中由A运动到B主要是受到靶电子阻滞;

E、入射离子在靶中由B运动到C主要受到靶原子核阻滞;

F、入射离子在靶中由B运动到C主要是受到靶电子阻滞。

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第10题
关于离子注入区形成非晶层的临界剂量,下面哪几种说法正确:

A、注入离子越轻,临界剂量越小;

B、靶温升高,临界剂量上升;

C、注入离子能量越高,临界剂量越低;

D、注入离子剂量率增大,临界剂量降低。

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