题目内容
（请给出正确答案）
A.硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
B. 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
C. 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
D. 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
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A.硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
B.硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
C.晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
D.硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
A.硅抛光片-晶圆-片-成品测试-集成电路
B.晶圆-硅抛光片-成品测试-芯片-集成电路
C.硅抛光片-芯片-晶圆-成品测试-集成电路
D.硅片=芯片=成品测试-晶圆-集成电路
半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。
A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路
B.集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高
C.集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片
D.集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
A.集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高
B.集成电路大多是在硅衬底上制作而成的
C.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
D.集成电路的工作速度主要取决于电路结构和工作电压的高低,与电路元件的尺寸无关
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