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提问人:网友jiahaiwu1986 发布时间:2022-01-06
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例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么?

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第3题
集成电路封装种类有很多种,下列属于集成电路封装形式的有()。

A.陶瓷双列直插

B.塑料双列直插

C.陶瓷扁平

D.塑料扁平

E.陶瓷单列直插

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第4题
三极管的封装形式可分为()

A.塑料、金属

B.金属、橡胶

C.橡胶

D.陶瓷

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第5题
SOP小外形封装:SOP是一种很常见的元器件形式,表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形),材料有塑料和陶瓷两种()
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第6题
集成电路封装发展的进程描述正确的是()。

A.装配方式是通孔插装→表面贴装(SMT)→直接安装

B.引脚形状是长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点

C.材料方面是金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料

D.结构方面是TO→DIP→LCC→QFP→BGA →CSP

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第7题
以下对邮袋封装标准描述正确的有()。

A.1号和2号邮袋每5条封装一袋(包括袋皮)

B.3号和4号邮袋每10条封装一袋(包括袋皮)

C.5号和6号邮袋每20条封装一袋(包括袋皮)

D.封发空信盒(塑料)每10个叠套捆扎

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第8题
下列选项中,按照《邮件容器管理规则》规定,对邮袋封装标准描述正确的有()。

A.1号和2号邮袋每10条封装一袋

B. 3号和4号邮袋每15条封装一袋

C. 5号和6号邮袋每20条封装一袋

D. 封发空信盒(塑料)每10个叠套捆扎

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第9题
封装的材料常见的有

A.塑料

B.金属

C.陶瓷

D.半导体

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第10题
二极管的封装通常有()。A.金属、玻璃、塑料B.金属、陶瓷、橡胶C.陶瓷、塑料、金属D.橡胶、塑料、陶瓷

二极管的封装通常有()。

A.金属、玻璃、塑料

B.金属、陶瓷、橡胶

C.陶瓷、塑料、金属

D.橡胶、塑料、陶瓷

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