题目内容
（请给出正确答案）
A.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅
B.大规模集成电路一般以功能部件、子系统为集成对象
C.我国第2代居民身份证中包含有IC芯片
D.目前超大规模集成电路中晶体管的基本线条已小到1纳米左右
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A. 集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
B. 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C. 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
D. 集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
A、微电子技术是以集成电路为核心的技术
B、集成度是指单个集成电路所含电子元件的数目
C、Moore定律指出，单个集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番
D、IC卡中仅有存储器和处理器，卡中不可能存储有软件
A、在电阻并联电路中，端电压相等，通过电阻的电流与电阻成反比
B、在电阻并联电路中，各电阻消耗的电功率与电阻成反比
C、在电阻并联电路中，任一并联支路出现断路故障，其它支路也将无电流
D、在电阻并联电路中，电路消耗的总功率，等于各支路消耗的功率之和
A. 集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
B. 大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
C. 现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）
D. 集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
A、长期以来我国使用的银行卡（磁卡）都是IC卡，卡中记录了用户信息和帐户信息
B、IC卡通常是把IC芯片密封在塑料卡基片内部，成为能存储、处理和传递数据的载体
C、手机中使用的SIM卡是一种CPU卡，它可以在接入通信网络时进行身份认证，并可以对通话时的语音信息进行加密处理，防止窃听
D、IC卡既可以作为电子证件（如身份证），也可以作为电子钱包（如校园卡）使用
B．电阻并联， 总电阻比并联中最小的一个电阻还要小。
C．串联电路中， 各串联元件通过的电流相等。
D．电阻串联时，各串联电阻两端的电压与电阻成正比，各串联电阻消耗的电功率与电阻成反比。
A、集成电路是微电子技术的核心
B、硅是制造集成电路常用的半导体材料
C、现代集成电路制造技术已经用砷化镓取代了硅
D、微处理器芯片属于超大规模集成电路
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