题目内容
（请给出正确答案）
A.集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
B. 大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
C. 现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）
D. 集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
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A.微电子技术是以集成电路为核心的技术
B.集成度是指单个集成电路所含电子元件的数目
C.Moore定律指出，单个集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番
D.IC卡中仅有存储器和处理器，卡中不可能存储有软件
A.集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
B.大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
C.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）
D.集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
A.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅
B.大规模集成电路一般以功能部件、子系统为集成对象
C.我国第2代居民身份证中包含有IC芯片
D.目前超大规模集成电路中晶体管的基本线条已小到1纳米左右
A.现代信息技术的主要特征之一是以数字技术和电子技术为基础
B.遥感遥测技术、自动控制技术等均属于现代信息技术
C.微电子技术是信息技术领域的关键技术，它以集成电路为核心
D.利用磁带、光盘、电话、传真等进行信息传递均属于现代通信
A.现代信息技术的主要特征之一是以数字技术和电子技术为基础
B. 遥感遥测技术、自动控制技术等均属于现代信息技术
C. 微电子技术是信息技术领域的关键技术，它以集成电路为核心
D. 利用磁带、光盘、电话、传真等进行信息传递均属于现代通信
A.目前IC芯片（如CPU芯片）的集成度可达数千万个电子元件
B. Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番
C. 从原料熔炼到最终产品包装，IC的制造工序繁多，工艺复杂，技术难度非常高
D. 非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据，所以又称为射频卡或感应卡
A.目前IC芯片（如CPU芯片）的集成度可达数千万个电子元件
B.Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番
C.从原料熔炼到最终产品包装，IC的制造工序繁多，工艺复杂，技术难度非常高
D.非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据，所以又称为射频卡或感应卡
A.集成电路是20世纪90年代初出现的，它的出现直接导致了微型计算机的诞生
B. 集成电路的集成度越来越高，目前集成度最高的已包含几百个电子元件
C. 目前所有数字通信均不再需要使用调制解调技术和载波技术
D. 光纤主要用于数字通信，它采用波分多路复用技术以增大信道容量
在下列有关Windows98文件系统的叙述中，错误的是()。
A．软盘采用FAT12文件系统
B．硬盘采用FAT16 FAT32文件系统
C．DVD-ROM采用UDF文件系统
D．系统提供了FAT16与FAT32文件系统相互转换的功能
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