光纤端面处理包括开剥光缆、去除套塑层、去除涂覆层、清洗和切割(制备端面)。()
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单模光纤端面处理工序步骤为()。
A.①去套塑层②清洗③去预涂层④切割
B.①去套塑层②去预涂层③清洗④切割
C.①去套塑层②去预涂层③切割④清洗
D.①切割②去套塑层③去预涂层④清洗
下列工具在制作光纤快速接头时不需要的是()。
A.光缆护套开剥钳
B.光纤涂层剥除钳
C.光纤端面制备器
D.光缆纵向切割器
A.增强保护(热缩管法)(加热、质量复检)
B.熔接(预熔、熔接)
C.轴向校准(人工放置、自动调节)
D.光纤端面处理(去处套塑层、去处预涂层、清洗、切割)
E.质量评价(目测、测量)
A.准备工作,包括技术准备、器材准备和光缆准备,接续位置的确定
B.开剥光缆,加强芯、金属护层的固定处理
C.剥松套管,穿套光纤保护套管,清洁光纤,制作光纤端面,光纤的接续,光纤连接损耗的监测
D.光纤余留长度的收容处理,封装光缆接头盒,光缆接头盒的安装固定、清理现场
光纤熔接中套入热缩管的时机为()。
A.光纤剥离涂覆层前
B.光纤端面制备前
C.光纤熔接前
D.光纤熔接后
A、制备端面-熔接光纤-盘纤-确保光缆接续质量
B、制备端面-盘纤-熔接光纤-确保光缆接续质量
C、确保光缆接续质量-制备端面-熔接光纤-盘纤
D、确保光缆接续质量-熔接光纤-制备端面-盘纤
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