题目内容
（请给出正确答案）
A.磨牙后垫处应作缓冲
B.黏膜支持式义齿基托应适当缩小
C.塑料基托的温度传导作用好于金属基托
D.前牙缺失均需有基托
E.基托与天然牙轴面非倒凹区接触
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有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是
A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2
B、上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭
C、基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力
D、基托磨光面外形应为凹斜面
E、整铸支架式义齿基托厚度为0．5mm
对于可摘局部义齿基托的要求，不正确的是
A、基托磨光面外形应为凹斜面
B、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2
C、基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力
D、上颌基托应覆盖双侧的上颌结节
E、上颌腭侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭
下颌游离端可摘局部义齿的基托后缘位于
A.磨牙后垫之前
B.磨牙后垫的前1／3～1／2
C.第二磨牙的远中邻面
D.磨牙后垫之后
E.覆盖组织越多越好
关于可摘局部义齿基托与天然牙关系的表述，正确的是
A、基托可进入基牙邻面倒凹区
B、基托应与牙面密合、对牙齿有一定的压力
C、基托近龈缘处要做缓冲
D、前部基托边缘不应位于舌隆突上
E、以上均不正确
左下颌45678缺失，上下颌间距正常。可摘局部义齿基托后缘应位于
A．磨牙后垫前方
B．磨牙后垫前缘
C．磨牙后垫后缘
D．磨牙后垫1/3～1/2
E．随便设计
可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲的部位是
A、上颌结节颊侧
B、上颌硬区
C、下颌隆突
D、磨牙后垫
E、内斜嵴
可摘局部义齿基托组织面不作缓冲的部位是
A．上颌结节颊侧
B．上颌硬区
C．下颌隆突
D．磨牙后垫
E．内斜嵴
缺失，行可摘局部义齿修复。关于唇侧基托的设计正确的是（）
A.牙槽嵴丰满者可不设基托
B. 牙槽嵴丰满者可设一薄基托
C. 腭侧基托尽量的大
D. 腭侧基托尽量的小
E. 腭侧基托尽量的加厚
有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是
A．整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
B．基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力
C．上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭
D．下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3～1/2
E．基托磨光面外形应为凹斜面
下列关于可摘局部义齿基托伸展范围的叙述，你认为哪项是错误的 ()
A、基托的唇颊侧边缘伸展至粘膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动
B、下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧粘膜转折处，不妨碍舌的正常活动
C、上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节
D、上颌基托后缘中分最大可伸展至硬软腭交界处的软腭上
E、下颌基托后缘应覆盖全部磨牙后垫
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