题目内容
（请给出正确答案）
提问人：网友文旻昊
发布时间：2022-01-07
[判断题]
CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经非常接近于1:1的理想情况。（)
参考答案
A、（3）＜（2）＜（1）
B、（1）＜（2）＜（3）
C、（1）＜（3）＜（2）
D、（2）＜（1）＜（3）
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第4题
下面关于集成电路封装工艺流程步骤叙述正确的是（）。
A、磨片-装片-划片-键合-塑封-电镀-切筋/打弯-打印
B、磨片-划片-装片-键合-塑封-电镀-切筋/打弯-打印
C、磨片-划片-装片-键合-电镀-切筋/打弯-塑封-打印
D、磨片-划片-键合-装片-塑封-电镀-切筋/打弯-打印
第7题
集成电路测试中的浴盆曲线反映的是时间与失效率的关系，可分为三个阶段：早期失效期、偶然失效期和损耗失效期，对于其规律的描述不正确的是（）。
A、偶然失效期是指产品工作一段时间后，失效率很低，且与时间无关
B、早期失效期指产品刚使用时失效率较高，但会随着时间的增加而迅速下降
C、耗损失效期是产品使用较长时间后，由于磨损老化等原因引起的失效，随着时间增加失效率会增加
D、早期失效期因为是集成电路刚刚投入使用，失效率很低，可不必关注
