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（请给出正确答案）
提问人：网友文旻昊
发布时间：2022-01-06
[判断题]
芯片的成品测试是晶圆被切割成独立的电路单元，且每个单元都被封装出来后，需要经历此测试以验证封装过程的正确性并保证器件仍然能达到它的设计指标的测试。（)
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C、塑料电极芯片载体封装PLCC
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第7题
集成电路封装发展的进程描述正确的是（）。
A、装配方式是通孔插装→表面贴装（SMT）→直接安装
B、引脚形状是长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点
C、材料方面是金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料
D、结构方面是TO→DIP→LCC→QFP→BGA →CSP
第8题
键合是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区连接，实现芯片与封装结构的电路连接的技术，键合主要包括下面哪些方式？（）
A、贴片式键合
B、引线键合
C、带式自动键合
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