衬源短接的增强型NMOSFET,VDS>0正常开启时,衬底表面电势最低点出现在_______
A.源区
B.沟道区靠近源区一侧
C.沟道区靠近漏区一侧
D.漏区
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- · 有3位网友选择 C,占比30%
- · 有2位网友选择 D,占比20%
- · 有1位网友选择 A,占比10%
A.源区
B.沟道区靠近源区一侧
C.沟道区靠近漏区一侧
D.漏区
B、VDS=2V时,漏端沟道厚度比源端厚,但相差不大可近似看成均匀
C、VDS从2V变为4V时,源端沟道越来越薄,IDS随VDS上升减慢
D、VDS=4V时,沟道进入夹断的临界状态,MOS管由导通变为截止
B、当VGS=0,NMOS倒相器处于截止状态,VDS接近VDD
C、当NMOS管导通时,输出电压VD下降
D、管子工作于截止与导通两个状态,故倒相器起了开关的作用
A、(1/4)Is
B、(1/2)Is
C、2Is
D、4Is
B、空穴,由漏端到源端
C、电子,由源端到漏端
D、电子,由漏端到源端
已知图示电路中晶体管=100,rbe=3.3k。该放大电路的中频电压放大倍数约为____(A、50, B、100, C、200);下限截止频率fL约为____Hz。(A、1, B、10, C、100);当 Ui=7mV,f=fL时,Uo约为 ____V(A、0.1, B、0.7, C、1, D、1.4)。
A、CBC
B、ABC
C、ABA
D、ACB
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