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提问人：网友154336271
发布时间：2022-09-04
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COF，中文为柔性基板上的芯片技术。相比COG，COF工艺的屏幕下巴更长（）
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第2题
DB：设备通过拾取头（PickHead）、焊接头（BondHead）将硅片（Wafer）的芯片（Die）吸起，然后将吸起的芯片准确的打到已经画胶（Epoxy）的基板上，从而完成芯片与基板的粘合（）
第3题
键合是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区连接，实现芯片与封装结构的电路连接的技术，键合主要包括下面哪些方式？（)
A.贴片式键合
B.引线键合
C.带式自动键合
D.倒装芯片键合
第10题
如图所示，正方形截面的混凝土立柱被浇筑在正方形混凝土基板上。已知立柱横截面边长a=20cm，基板边长b=1m，立柱承受的轴向载荷f=100kn，混凝土基板的许用切应力为1.5mpa。试混凝土基板的最小厚度t为（）mm。（保留一位小数）
如图所示，正方形截面的混凝土立柱被浇筑在正方形混凝土基板上。已知立柱横截面边长a=20cm，基板边长b=1m，立柱承受的轴向载荷F=100kN，混凝土基板的许用切应力为1.5Mpa。试混凝土基板的最小厚度t为（）mm。（保留一位小数）
第11题
利用大规模集成电路技术把计算机的运算部件和控制部件做在一块集成电路芯片上，这样的一块芯片叫做单片机。（
利用大规模集成电路技术把计算机的运算部件和控制部件做在一块集成电路芯片上，这样的一块芯片叫做单片机。( )
