下列关于阈值电压的说法,不正确的是()
A、NFET的阈值电压定义为当界面的电子浓度等于p型衬底的多子浓度时的栅源电压
B、在器件制造过程中,可通过向沟道区注入杂质来调整阈值电压
C、当时,NMOS器件导通
D、若,则 NMOS器件关断
A、NFET的阈值电压定义为当界面的电子浓度等于p型衬底的多子浓度时的栅源电压
B、在器件制造过程中,可通过向沟道区注入杂质来调整阈值电压
C、当时,NMOS器件导通
D、若,则 NMOS器件关断
A.对于NFET,界面的电子浓度等于p型衬底的多子浓度时的栅压VGS
B.若VGS>VTH ,则MOS管导通
C.若VTH=0,则对于最低电压为GND的NMOS器件来说一般不关断
D.在器件制造过程中,通过向沟道区注入杂质可以调整阈值电压VTH0 ,即改变氧化层界面附近衬底的掺杂浓度
E.工艺确定后,VTH0确定,那么设计者再无法改变器件的阈值电压
F.PMOS器件的VGS要足够“负”,才能使其导通。
某铝栅P沟道MOSFET的衬底和源极短接,其参数如下:Tox=10nm,衬底掺杂浓度为,氧化层电荷面密度为,金属栅和衬底的功函数差为-0.3V,空穴迁移率为,电子迁移率为(1)该MOSFET的衬底费米势为多少? (2)该MOSFET的单位面积氧化层电容是多少? (3)写出该MOSFET的阈值电压公式,并计算阈值电压?
A.半导体表面强反型时的栅极电压称为阈值电压
B.若金属相比半导体的功函数较小,二者功函数之差越大时,n沟增强型MOSFET的开启电压就越小
C.衬底掺杂浓度越高,沟道越容易进入强反型状态
D.氧化层厚度增加,阈值电压增加
A.当源与体之间存在衬底偏置电压VSB时,将会使n沟MOS管的阈值电压增大。
B.随着栅电压的不断提高,耗尽区宽度将逐渐增大。
C.阈值电压通常对于NMOS器件是一个正值,对于PMOS器件是一个负值。
D.p型硅衬底的费米势的典型值是-0.3V。
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