题目内容
（请给出正确答案）
A.可选择的接口形式有焊接、热熔、法兰、承口、插口
B. 修改接口之后已有管件汇总可以自动更新
C. 管件汇总查询功能可以添加或删除管件
D. 已统计的节点管件可以通过删除汇总节点命令删除
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A．可选择的接口形式有焊接、热熔、法兰、承口、插口
B．修改接口之后已有管件汇总可以自动更新
C．管件汇总查询功能可以添加或删除管件
D．已统计的节点管件可以通过删除汇总节点命令删除
A．常温常压，TT片Dice功能和性能特性测试完成
B．常规dice电可靠性摸底测试（HBM/CDM/LU）完成（可选）
C．芯片边界测试（含各模块配置边界条件）
D．TT样片测试报告完成并评审
A．HTOL（CS样片）摸底测试（168小时）封装可靠性测试完成
B．完成CORNER测试报告并评审（可选）
C．全流程封装片电可靠性测试（HBM/CDM/LU）完成
D．FF片HTOL等封装可靠性程序调试完成
A.双代号网络图必须正确表达已定的逻辑关系
B.双代号网络图中，可以出现循环回路
C.双代号网络图中，严禁出现没有箭头节点或没有箭尾节点的箭线
D.双代号网络图中，在节点之间严禁出现带双向箭头或无箭头的连接
A、双代号网络图必须正确表达已确定的逻辑关系
B、双代号网络图中，在节点之间不能出现带双向箭头或无箭头的连线
C、双代号网络图中，不允许出现循环回路
D、双代号网络图中，能出现没有箭头节点或没有箭尾节点的箭线
A．全温度全电压，TT片封装片功能、性能特性和应用场景等测试完成
B．完成CORNER测试报告并评审（可选）
C．TT样片测试报告完成并评审
D．芯片边界测试（含各模块配置边界条件）
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