制作金属烤瓷冠中,金属基底冠预氧化后上遮色瓷,其厚度为A.0.1~0.2mmB.0.2~0.3mmC.0.3~0.4mmD.0.4
制作金属烤瓷冠中,金属基底冠预氧化后上遮色瓷,其厚度为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.4mm
D.0.4~0.5mm
E.0.5~0.6mm
制作金属烤瓷冠中,金属基底冠预氧化后上遮色瓷,其厚度为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.4mm
D.0.4~0.5mm
E.0.5~0.6mm
金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是
A、增强金-瓷的结合强度
B、增强基底冠的强度
C、增加基底冠的厚度
D、利于遮色瓷的涂塑
E、增强瓷冠的光泽度
技师制作贵金属烤瓷全冠,其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用
A.50~100μm氧化铝砂
B.35~50μm氧化铝砂
C.50~100μm石英砂
D.35~50μm石英砂
E.150~200μm氧化铝砂
A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm
B.机械性的结合力起最大的作用
C.贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mm
D.贵金属合金上瓷前需预氧化
E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm
B.机械性的结合力起最大的作用
C.贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mm
D.贵金属合金上瓷前需预氧化
E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
PFM冠制作时,为增强金瓷结合,可采用的方法,除了
A.金属基底冠表面喷砂
B.金属基底冠电解蚀刻
C.金属基底冠超声清洗
D.金属基底冠除气处理
E.金属基底冠表面预氧化
PFM冠制作时,为增强金瓷结合,可采用的方法,除了
A.金属基底冠表面喷砂
B.金属基底冠超声清洗
C.金属基底冠电解蚀刻
D.金属基底冠除气处理
E.金属基底冠表面预氧化
关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
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