无论芯片大小,需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有()
A.AA08客户全部产品
B.所有加工的产品
C.SOT全系列产品
D.TO全系列产品
E.HW02客户全部产品
- · 有2位网友选择 CE,占比25%
- · 有2位网友选择 E,占比25%
- · 有1位网友选择 ABE,占比12.5%
- · 有1位网友选择 D,占比12.5%
- · 有1位网友选择 CD,占比12.5%
- · 有1位网友选择 AD,占比12.5%
A.AA08客户全部产品
B.所有加工的产品
C.SOT全系列产品
D.TO全系列产品
E.HW02客户全部产品
A.就客户的需要对产品进行重点介绍
B. 对产品进行宽泛全面的介绍
C. 把产品的缺陷完全告诉客户
D. 把自己对产品的感受如实相告
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次
B.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
C.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
D.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
A、上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B、在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C、MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D、在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
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