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提问人:网友154336271
发布时间:2022-09-18
[判断题]
退火的原理是通过高温使硅片表面生长一层薄的二氧化硅层,改善硅片应力,使替位氧原子成为间隙氧沉淀()
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在纯铜圆柱体一个顶端电镀一层薄的放射性同位素铜。在高温退火20h后,对铜棒逐层剥层测量放射性强度a(a正比于浓度),数据如下:
距顶端距离x/cm | 0.1 | 0.2 | 0.3 | 0.4 | 0.5 |
a(任意单位) | 5012 | 3981 | 2512 | 1413 | 524.8 |
求铜的自扩散系数。
A.低温区主要是一个浆料有机溶剂和有机粘合剂被蒸发和被燃烧
B.中温阶段主要是玻璃体开始融化,银颗粒开始聚合
C.高温阶段主要是银、硅、玻璃体开始发生反应,形成银硅合金
D.冷却主要是玻璃体在硅片表面结晶生长
A.研磨
B. 磨削
C. 表面处理
D. 抛光
A.研磨
B.磨削
C.表面处理
D.抛光
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