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提问人:网友文旻昊
发布时间:2022-01-07
[多选题]
晶圆测试是指晶圆制造过程完成后Wafer上每个die都必须经过的测试,通常包括()测试项目。
A.电压测试
B.电流测试
C.时序测试
D.功能的验证
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