以下关于减少Si-SiO2氧化层中的可动电荷的措施中错误的是()。
A.热氧化后用氢氟酸腐蚀掉1000~2000Å的一层SiO2
B.用磷处理减少钠离子玷污的影响,因磷硅玻璃有“提取”及“阻挡”钠离子的作用
C.采用“无钠”清洁工艺
D.用LPCVD生长氮化硅作表面钝化
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- · 有1位网友选择 A,占比12.5%
- · 有1位网友选择 D,占比12.5%
A.热氧化后用氢氟酸腐蚀掉1000~2000Å的一层SiO2
B.用磷处理减少钠离子玷污的影响,因磷硅玻璃有“提取”及“阻挡”钠离子的作用
C.采用“无钠”清洁工艺
D.用LPCVD生长氮化硅作表面钝化
A.热氧化后用氢氟酸腐蚀掉1000~2000Å的一层SiO2
B.用磷处理减少钠离子玷污的影响,因磷硅玻璃有“提取”及“阻挡”钠离子的作用
C.采用“无钠”清洁工艺
D.用LPCVD生长氮化硅作表面钝化
A.靠近栅极界面的电荷比靠近半导体界面的电荷影响更大
B.靠近半导体界面的电荷比靠近栅极界面的电荷影响更大
C.靠近栅极界面的电荷与靠近半导体界面的电荷的影响相同
D.靠近氧化层中间位置的电荷影响更大
在M0S结构的氧化层中存在着1.5×1012cm-3的正电荷,氧化层的厚度为150nm.计算这种电荷在下列几种情况下的平带电压:
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